Obtención y evaluación de películas de materiales con aplicaciones electrónicas mediante pruebas aceleradas de corrosión

Citation data:

Revista Científica Ingeniería y Desarrollo, ISSN: 0122-3461, Issue: 23, Page: 59-71

Publication Year:
2011
Usage 493
Abstract Views 493
Repository URL:
http://rcientificas.uninorte.edu.co/index.php/ingenieria/article/view/2788; http://hdl.handle.net/10584/4129
Author(s):
Diana Milena Marín; Universidad del Antioquia; Maryory Astrid Gómez Botero; Universidad de Antioquia; Rodolfo Mira; Universidad de Antioquia; Féliz Echevarría; Universidad de Antioquia
Publisher(s):
Universidad del Norte
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El objetivo de la investigación fue evaluar el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica, mediante evaporación física en fase vapor. Los recubrimientos se sometieron a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo atmósferas de NOx y O2. Las películas se evaluaron conectadas en circuito y de forma individual. El tiempo total de exposición fue de 9 semanas. Se realizaron medidas de rugosidad y resistencia de los recubrimientos a las diferentes semanas de exposición y se estudiaron por microscopía óptica, TM, SEM y EDS. La bicapa Cu/Au presentó mayor estabilidad respecto al Cu en las pruebas aceleradas de corrosión. Mediante los análisis EDS se encontró la presencia de elementos precursores del proceso corrosivo.